产品类型：陶瓷电容器
　　电容值：0.1μF
　　额定电压：50V
　　电容容差：±10%
　　工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
　　温度特性：X7R
　　封装/外壳：0402（1005公制）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　直流偏压特性：典型值在额定电压下电容变化小于-15%
　　绝缘电阻：≥40GΩ·μF
　　最大厚度：0.5mm
　　端接类型：镍阻挡层 + 锡镀层
　　可靠性：满足EIA-198和JIS C 5102标准

CB02YTYN900采用先进的多层叠层结构设计，通过将多个陶瓷介质层与内部电极交替堆叠并高温共烧而成，从而在微小体积内实现较高的电容密度。其使用的X7R型陶瓷介质具有良好的温度稳定性，在-25℃至+85℃的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，确保了电路性能的一致性与可靠性。这种稳定的电气特性使其特别适合用于对温度漂移敏感的应用场合，如精密模拟电路、时钟振荡回路和电源管理单元。
　　该器件的0402（1.0mm×0.5mm）小型化封装适应当前电子产品向轻薄短小发展的趋势，能够在高密度PCB布局中节省宝贵的空间资源。尽管体积小巧，但其仍具备50V的额定电压，可在低压直流系统中安全运行，例如3.3V或5V供电轨的去耦应用。同时，由于陶瓷材料本身具有极低的介质损耗和优异的高频响应能力，CB02YTYN900在数十MHz乃至数百MHz频率范围内仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有效抑制高频噪声，提高电源完整性。
　　在可靠性方面，CB02YTYN900经过严格的质量控制流程生产，具备出色的抗湿性、耐热循环能力和机械强度，能够承受回流焊工艺的高温冲击而不发生裂纹或性能劣化。其端电极为双层金属化结构，包含镍阻挡层和外覆锡层，不仅增强了可焊性，还防止了银离子迁移问题，提升了长期使用的稳定性。此外，该产品符合AEC-Q200车规级可靠性测试标准的部分要求，因此也可用于汽车电子中的非动力控制系统，如车载信息娱乐系统或传感器模块。

CB02YTYN900广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型电子设备中。常见用途包括移动通信设备（如智能手机和平板电脑）中的射频模块去耦、Wi-Fi和蓝牙芯片的电源滤波；在数字逻辑电路中为微处理器、FPGA和ASIC提供高频旁路支持，以降低电源噪声并提升系统稳定性。此外，该器件也常用于消费类电子产品如电视、机顶盒、智能家居控制器中的DC-DC转换器输出滤波环节，保障电压平稳输出。
　　在工业控制领域，CB02YTYN900可用于PLC模块、传感器信号调理电路和接口保护电路中，发挥其温度稳定性和长期可靠性的优势。由于其符合无铅焊接工艺要求，适用于无铅回流焊生产线，因此被广泛集成于自动化制造流程中。在汽车电子方面，虽然未完全达到AEC-Q200全部等级，但仍可用于车身电子系统，如车灯控制模块、电动窗驱动电路和车内网络节点单元，提供可靠的去耦和滤波功能。此外，在医疗电子设备、便携式仪器和物联网终端中，该电容器因其小尺寸和高性能而成为理想的被动元件选择。