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C3225X8R2A474M200AB 发布时间 时间:2025/7/9 13:51:27 查看 阅读:15

C3225X8R2A474M200AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X8R 温度特性系列。该型号主要应用于高频电路中,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于电源滤波、耦合、旁路等多种场景。C3225X8R2A474M200AB 的封装尺寸为 3.2mm x 2.5mm,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
  该电容器采用独石陶瓷材料制造,内部由多层陶瓷和金属电极组成,具备低ESL和ESR的特性,能够在较宽的频率范围内提供优异的性能表现。X8R 温度特性使其能够在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内保持容量稳定,特别适合高温环境下的应用。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:200V
  公差:±20%
  温度特性:X8R (-55°C 至 +150°C)
  封装尺寸:3.2mm x 2.5mm (C 型)
  外形:矩形
  安装方式:表面贴装 (SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  直流偏压特性:具体参考产品规格书

特性

1. 高温稳定性:C3225X8R2A474M200AB 采用 X8R 温度特性设计,能够保证在极端温度条件下(最高可达 150°C)容量变化小于 ±15%,非常适合高温环境中的电子设备。
  2. 大电容与高耐压:该型号具有 4.7μF 的大电容值和 200V 的高耐压能力,可广泛用于电源滤波、储能以及信号耦合等需要高耐压和大容量的应用场景。
  3. 低 ESL 和 ESR:由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升了整体性能。
  4. 小型化设计:尽管具备大电容和高耐压能力,但其封装尺寸仅为 3.2mm x 2.5mm,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅设计,确保对环境的影响降到最低。

应用

C3225X8R2A474M200AB 主要应用于以下领域:
  1. 工业控制设备:如变频器、伺服驱动器和工业电源中的滤波和耦合电路。
  2. 汽车电子系统:包括发动机控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)和其他高温环境下工作的汽车电子模块。
  3. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的电源管理模块。
  4. 消费类电子产品:如电视、音响和其他需要高可靠性电容器的消费类产品。
  5. 航空航天和军工领域:由于其高温特性和高可靠性,也常用于特殊环境下的军工和航空航天设备中。

替代型号

C3225X8R2A474M250AA, GRM32CR61E474KA12D

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C3225X8R2A474M200AB参数

  • 现有数量391现货
  • 价格1 : ¥8.51000剪切带(CT)1,000 : ¥3.37235卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.47 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-