时间：2025/12/24 15:13:10
阅读：17
C2225C474J1RACTU 是一种由 Kemet 公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。该电容器具有高稳定性和可靠性，适合在各种工业和消费类电子产品中使用。其封装为 2225（2.2mm x 2.5mm），容量为 4.7μF，额定电压为 10V，公差为 ±5%（J 级）。这种型号的电容器广泛应用于电源滤波、去耦以及信号调理等场景。
X7R 材料是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化，因此非常适合需要高稳定性的应用环境。
容量：4.7μF
额定电压：10V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装尺寸：2225（2.2mm x 2.5mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（典型值）：≤0.1Ω
DF（损耗因数）：≤1.0%
耐压测试：直流 15V（持续 1 分钟）
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 温度补偿介质，C2225C474J1RACTU 的电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化小于 ±15%，确保了在极端温度条件下的性能一致性。
2. 小型化设计：2225 封装使其非常适合用于空间受限的设计场合，同时仍能提供较高的电容量。
3. 长寿命与高可靠性：Kemet 的 MLCC 制造工艺保证了该器件具备出色的抗机械应力能力，能够承受多次焊接和热冲击而不影响性能。
4. 低 ESR 和低 ESL：这使得该电容器非常适用于高频应用中的滤波和旁路功能，可有效降低噪声干扰。
5. RoHS 合规：C2225C474J1RACTU 符合环保要求，不含铅和其他有害物质，适合绿色产品设计。
1. 电源滤波：用于开关电源模块中，减少电压纹波并提高输出稳定性。
2. 去耦电容：放置在 IC 电源引脚附近以吸收高频噪声，保护敏感电路。
3. 信号调理：在模拟信号处理电路中用作耦合或隔直电容，优化信号传输质量。
4. 音频设备：改善音频放大器的信噪比，提供更清晰的声音输出。
5. 工业控制：在 PLC 和变频器等工业设备中，作为储能或缓冲元件，增强系统的可靠性和效率。
1. TDK C3225X7R1E474M：容量 4.7μF，额定电压 10V，介质 X7R，封装 2225。
2. Samsung CL21A474JBQNNNC：容量 4.7μF，额定电压 10V，介质 X7R，封装 2225。
3. AVX 08053C474KAT2A：容量 4.7μF，额定电压 10V，介质 X7R，封装 0805。
4. Murata GRM22BR60J474M：容量 4.7μF，额定电压 10V，介质 X7R，封装 2225。
请注意，选择替代型号时需验证其电气参数和物理尺寸是否完全满足实际应用需求。
