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CS1812KKX7RCBB223 发布时间 时间:2025/7/11 21:53:35 查看 阅读:14

CS1812KKX7RCBB223 是一款陶瓷电容器,属于高可靠性表面贴装器件 (SMD) 系列。该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有优良的温度稳定性和低阻抗特性。广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域。其封装形式为 1812 英寸标准尺寸,适合自动化生产需求。
  该型号的命名规则中包含了容量、耐压值、温度特性以及封装信息等关键参数,便于工程师在设计时选择合适的电容产品。

参数

封装:1812
  容量:22nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±10%
  直流工作电压:50V
  绝缘电阻:1000MΩ(最小值)
  ESR:≤0.05Ω

特性

CS1812KKX7RCBB223 具备以下显著特性:
  1. 高稳定性:由于使用了 X7R 材料,电容器在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
  2. 小型化设计:采用 1812 标准尺寸,节省 PCB 空间,非常适合紧凑型设计。
  3. 低 ESR:有效降低高频信号下的能量损耗,提升电路效率。
  4. 耐高压能力:能够承受高达 50V 的直流工作电压,适用于多种应用场景。
  5. 自愈性:即使在过载情况下也能一定程度上自我修复,延长使用寿命。
  6. 符合 RoHS 标准:环保无铅设计,满足国际环保法规要求。

应用

CS1812KKX7RCBB223 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或输出端的滤波,以消除干扰和噪声。
  2. 耦合与解耦:在放大器或逻辑电路中作为信号耦合或去耦元件。
  3. 旁路电容:为 IC 提供稳定的电源供应,减少电压波动。
  4. 高频电路:适用于射频 (RF) 和无线通信模块中的谐振和匹配网络。
  5. 工业控制设备:如变频器、PLC 控制器等需要高可靠性的场景。
  6. 汽车电子系统:如车载音响、导航系统及传感器接口等对环境适应性要求较高的场合。

替代型号

CS1812KHX7RCBB223
  GRM21BR71E223KA12L
  KEMCAP-CC0G1X5R1H223K150AA

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CS1812KKX7RCBB223参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥2.53190卷带(TR)
  • 系列CS
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.069"(1.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-