C2012X5R1H225K125AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。这种电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制领域。其封装尺寸为 2012(公制),即长 2.0mm,宽 1.2mm。该型号采用了 X5R 介质材料,具有良好的温度稳定性和低容量漂移性能。
标称电容:22μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X5R (-25°C 至 +85°C)
封装尺寸:2012 公制
直流偏置特性:中等
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C2012X5R1H225K125AB 是一款基于 MLCC 技术的贴片电容器,采用 X5R 陶瓷介质材料,具备优异的温度稳定性。在 -25°C 至 +85°C 的温度范围内,电容值变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
该型号还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而能够提供更高的纹波电流能力和更快的动态响应速度。同时,其小型化的 2012 封装使其非常适合空间受限的设计。
此外,C2012X5R1H225K125AB 在高频条件下表现出较低的损耗,这得益于其设计中的优化结构和材料选择。不过需要注意的是,由于存在直流偏置效应,在施加直流电压时实际电容值可能会有所下降。
C2012X5R1H225K125AB 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和电视中的电源滤波和去耦功能。
2. 工业控制系统:用于信号调理电路、传感器接口和数据采集系统中的滤波。
3. 通信设备:例如网络路由器、交换机和基站中的高频滤波和储能。
4. 音频设备:用作音频放大器输入/输出端的耦合或旁路电容。
5. 医疗设备:用于心率监测仪、超声波仪器等精密仪器的电源管理部分。
C2012X5R1C225M125AA
C2012X5R1C225K125AC
C2012X5R1H226K125AB