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C2012JB1E475K085AC 发布时间 时间:2025/7/1 2:50:44 查看 阅读:6

C2012JB1E475K085AC 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电路中的滤波、耦合和去耦等功能。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有优良的温度稳定性和可靠性。其封装尺寸为 2012 英制(约 5.08x3.05mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。

参数

容量:475pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  封装:2012
  DC偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C2012JB1E475K085AC 具有高可靠性和稳定的电气性能,适合各种工业和消费类电子设备。X7R 材料特性使其在较宽的温度范围内保持较小的容量变化。同时,该电容器采用多层陶瓷结构设计,具备良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR),从而确保了其在高频环境下的高效运行。
  此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,满足现代环保要求。

应用

该型号广泛应用于通信设备、计算机及外设、家用电器等领域。具体应用场景包括电源电路中的滤波、信号传输过程中的耦合与隔直、射频电路中的匹配网络,以及微处理器和 FPGA 等数字电路的去耦。由于其小巧的封装和稳定的性能,非常适合用于高密度 PCB 设计。

替代型号

C2012JX1E475K085AC
  C2012JB1E475M085AC
  C2012JB1E475K085AA

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C2012JB1E475K085AC参数

  • 现有数量24,982现货
  • 价格1 : ¥3.74000剪切带(CT)4,000 : ¥0.96353卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容4.7 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-