C2012JB1E225M125AC 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),适用于高频滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号采用了 X7R 温度特性介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能。其封装尺寸为 2012 英寸 (约 5.08mm x 3.05mm),适合表面贴装技术 (SMT) 的使用。
这款电容器在工业电子、消费电子以及通信设备中有着广泛的应用,特别是在需要稳定性能和较小体积的场景下。
标称电容:22μF
额定电压:25V
温度特性:X7R
封装尺寸:2012英寸
公差:±10%
直流偏压特性:≤-30% at rated voltage
绝缘电阻:≥1000MΩ
工作温度范围:-55℃ to +125℃
C2012JB1E225M125AC 具有以下显著特性:
1. 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 高可靠性设计,适用于各种恶劣环境条件下的应用。
3. 小型化设计,符合现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),适合高频电路应用。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造工艺。
6. 提供优异的抗机械应力能力,能够适应多种 PCB 装配工艺。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的去耦和旁路功能,以保证系统的稳定性。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络,如基站、路由器和交换机。
4. 医疗设备中的信号调理电路,确保信号的精确传输。
5. 汽车电子系统中的电源管理模块,如导航系统、娱乐系统和传感器接口电路。
C2012JB1E226M125AC
C2012JB1E225K125AC