C2012CH2E472K125AA 是一种陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有高可靠性和稳定性,适合在广泛的温度范围内使用。
这种电容器以小尺寸、高容值和低ESL(等效串联电感)为特点,特别适用于空间受限的电子设备中。其封装形式为片式,安装方式为表面贴装技术 (SMT)。
型号:C2012CH2E472K125AA
类型:多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)
电容量:47μF
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
封装:2012 (5.0x3.2mm)
公差:±20%
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
C2012CH2E472K125AA 具备以下显著特性:
1. 使用 X7R 材料制造,具有优异的温度稳定性和可靠性,在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内性能变化小于 ±15%。
2. 小型化设计,采用标准 2012 封装,满足现代电子设备对小型元器件的需求。
3. 高电容量与低 ESR 和 ESL,使其非常适合高频电路中的滤波和去耦任务。
4. 耐湿性强,能够适应恶劣环境条件下的长期使用。
5. 支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和装配,提高了生产效率。
6. 符合 RoHS 指令要求,环保且无铅。
C2012CH2E472K125AA 广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要高性能和小型化的场合。
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 工业控制:用于工业控制器、变频器等设备中的滤波和去耦。
3. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等网络设备中的射频电路和电源电路。
4. 汽车电子:适用于汽车音响系统、导航系统以及引擎控制系统等需要高可靠性的场景。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等医疗仪器中的信号调理电路。
由于其稳定的性能和宽泛的应用范围,C2012CH2E472K125AA 成为了许多设计师的首选电容器。
C2012C474M4RACTU
KEMET C0805C474M9NACTU
TDK C2012X7R1E474M125AC