容量：1GB
　　组织结构：x16
　　电源电压：1.1V（核心电压VDD），1.8V（I/O电压VDDQ）
　　时钟频率：最高可达1600MHz
　　数据速率：3200Mbps
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：BGA
　　引脚数：134

H5PS1G63EFA-S6C 是一款高性能的LPDDR4 SDRAM芯片，具有多项先进的技术特性。
　　首先，该芯片采用了低功耗设计，核心电压为1.1V，I/O电压为1.8V，相较于前代LPDDR3芯片，功耗降低了约30%，非常适合用于电池供电的移动设备，如智能手机、平板电脑等。
　　其次，H5PS1G63EFA-S6C 的数据传输速率为3200Mbps，具有较高的带宽，能够满足高清视频播放、大型游戏、多任务处理等高性能需求。其时钟频率最高可达1600MHz，支持双倍数据速率传输，提高了系统的整体响应速度和数据处理能力。
　　该芯片的容量为1GB，采用x16的数据总线宽度，提供了较大的存储空间，适用于需要较高内存容量的应用场景。
　　此外，H5PS1G63EFA-S6C 采用了BGA封装技术，具有良好的散热性能和电气性能，能够在高频率下稳定运行。其封装尺寸较小，适合用于空间受限的便携式电子设备。
　　在工作温度方面，H5PS1G63EFA-S6C 支持-40°C至+85°C的工作温度范围，适用于各种严苛的环境条件，保证了在不同应用场景下的稳定性和可靠性。
　　该芯片还支持多种低功耗模式，如自刷新模式（Self-Refresh Mode）、深度掉电模式（Deep Power-Down Mode）等，能够根据系统需求动态调整功耗，进一步延长设备的电池续航时间。

H5PS1G63EFA-S6C 主要应用于移动设备，如智能手机和平板电脑，提供高性能和低功耗的内存解决方案。此外，该芯片也可用于嵌入式系统、工业控制设备、汽车电子系统等需要高效能和低功耗内存的场合。其高带宽和低延迟特性使其适用于图像处理、视频播放、实时数据处理等高性能计算任务。

H5PS2G63EFR-S6C, H9HP53A8JJACSR, K3UH5H50AM-AGCL