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C2012CH1V183J060AC 发布时间 时间:2025/7/12 8:15:30 查看 阅读:24

C2012CH1V183J060AC 是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频和高稳定性的电路应用。该型号属于 C 系列,采用 X7R 介质材料,具有出色的温度特性和容值稳定性。其小型化设计(2012 尺寸)使其非常适合空间受限的应用场景。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  电容量:1.8nF
  额定电压:50V
  耐压等级:63V
  误差范围:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装

特性

C2012CH1V183J060AC 的主要特点是其采用了高性能的 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,该型号还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),非常适合用于高频滤波、耦合和旁路电路。
  由于其小型化的封装设计,这款电容器能够满足现代电子设备对高密度组装的需求。同时,它的高可靠性和长寿命也使得它在工业控制、通信设备以及消费类电子产品中得到广泛应用。

应用

该型号广泛应用于各种电子电路中,例如:
  1. 高频信号滤波
  2. 耦合与解耦
  3. 电源线路中的噪声抑制
  4. 射频 (RF) 电路中的匹配网络
  5. 工业控制设备中的信号调理
  6. 消费类音频设备中的声音优化
  7. 无线通信模块中的信号完整性增强

替代型号

C2012CH1V183K060AC
  C2012CK1V183K060AC
  C2012CK1V183J060AC

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C2012CH1V183J060AC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格4,000 : ¥0.63095卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定35V
  • 温度系数CH
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.030"(0.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-