C1812X684K101TEF 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备及工业领域,主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
该型号采用 SMD 封装形式,适合自动化贴片生产流程,具备高可靠性和稳定的电气性能,尤其是在温度变化范围内的容值稳定性表现突出。
封装:1812
标称容量:68nF
电压额定值:100V
耐温等级:X7R (-55°C 至 +125°C)
公差:±10%
直流偏压特性:中等偏移
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
尺寸:1.8mm x 1.2mm
C1812X684K101TEF 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,因此具有优良的温度稳定性和可靠性。X7R 材料能够在宽广的温度范围内保持较小的容值变化(通常不超过 ±15%)。此外,这款电容器还拥有较高的耐压能力,并且适合高频应用环境,能够有效抑制噪声干扰。
在制造工艺上,此 MLCC 具有优异的抗机械应力能力,减少了焊接过程中可能出现的裂纹风险。同时,它的低 ESR 和 ESL 特性也使其成为高速电路的理想选择。
由于 C1812X684K101TEF 属于无铅产品,符合 RoHS 标准,因此非常适合现代环保型电子产品设计。
该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于以下领域:
- 电源模块中的输入输出滤波
- 音频设备中的信号耦合与旁路
- 微处理器和其他集成电路的去耦
- 开关电源和 DC-DC 转换器中的高频滤波
- 汽车电子系统中的稳压功能
此外,由于其良好的高温稳定性,该元器件还可以用于户外或工业级设备,如太阳能逆变器、LED 驱动器等。
C1812C684K5RACD、GRM188R71C684KA12D、BME68N104K1005Y