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C1812X472M1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 8:52:56 查看 阅读:7

C1812X472M1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高容量和小体积的特点,适用于各种电子设备中的耦合、去耦、滤波等场景。其额定电压和容量设计使其在高频应用中表现出色。

参数

尺寸:1812英寸
  电容量:47μF
  额定电压:10V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  耐压等级:1.2kV
  直流电阻(ESR):低
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1812X472M1HAC7800 具备稳定的电气性能和良好的温度稳定性,在宽温度范围内容量变化较小。它采用多层陶瓷结构设计,能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻(ESR),从而减少发热并提高效率。
  此外,该电容器支持自动化表面贴装工艺,适合大批量生产,并且符合 RoHS 和 REACH 环保标准。
  由于采用了 X7R 材料,这款电容在温度变化和直流偏置下的性能较为稳定,非常适合需要高性能和高可靠性的应用环境。

应用

C1812X472M1HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于:
  - 电源电路中的输入/输出滤波
  - 高频信号处理中的耦合与解耦
  - 微处理器和数字电路的旁路电容
  - LED 驱动器和开关电源中的平滑功能
  - 无线通信模块中的匹配网络
  其紧凑的外形和高可靠性使其成为现代电子设备的理想选择。

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C1812X472M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.11521卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-