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C1812X273J4JAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 5:13:41 查看 阅读:12

C1812X273J4JAC7800是一种多层陶瓷系列。该型号具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。它采用表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和高速贴片。其设计适用于需要高频率响应和低ESR的应用场景。

参数

容量:27pF
  额定电压:4V
  尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
  温度特性:X7R
  容差:±5%
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1812X273J4JAC7800具有良好的温度稳定性,在-55℃到+125℃范围内,容量变化不超过±15%。该元件具备优良的高频特性和低等效串联电阻(ESR),适合用于滤波、耦合和去耦电路。此外,由于其小尺寸和高可靠性,特别适合于空间受限的PCB设计。
  同时,该电容器支持无铅焊接工艺,并符合RoHS标准,满足环保要求。其稳定的电气性能和机械强度确保在恶劣环境下仍能保持正常工作。

应用

该型号的电容器适用于多种电子设备,包括但不限于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子系统。典型应用包括电源滤波、信号耦合、振荡电路、射频模块中的匹配网络以及噪声抑制电路等。由于其小巧的外形和高性能,尤其适合便携式设备和高密度电路板设计。

替代型号

C1812C273J4GAC7800
  C1812X273K4JACT7800

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C1812X273J4JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥6.84121卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-