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C1812X204MDRLC7210 发布时间 时间:2025/6/24 2:42:27 查看 阅读:7

C1812X204MDRLC7210 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,适用于高频和高稳定性应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为 1812 英寸(约为 4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装技术(SMT)。此电容器广泛应用于通信设备、消费电子及工业控制系统等领域。

参数

电容值:0.2μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:1812
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:优异

特性

C1812X204MDRLC7210 具备良好的温度补偿能力,在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内,其容量变化保持在 ±15% 以内。
  该产品使用 X7R 介质材料,确保了较高的容量密度和稳定性,同时支持高频下的良好性能表现。
  此外,它具备低 ESR 特性,从而减少发热并提高电路效率。
  作为表面贴装元件,这款电容器能够轻松集成到现代化的 PCB 设计中,并且适合自动化生产流程。

应用

该电容器适用于各种需要高频滤波和旁路功能的场景,包括但不限于:
  - 电源管理模块中的去耦电容
  - 音频放大器的信号耦合与滤波
  - 无线通信设备中的射频前端匹配
  - 消费类电子产品中的噪声抑制
  - 工业控制板卡上的稳定电源支持
  - 数据处理系统中的时钟电路优化

替代型号

C1812C204K5RAC7210
  C1812C204M5RAC7210
  C1812X204MDCRLC7210

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C1812X204MDRLC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥9.01519卷带(TR)
  • 系列KONNEKT Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL(叠接),软端接,高电压
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.150"(3.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-