类型：嵌入式微处理器
　　架构：PowerPC
　　频率：300MHz
　　封装类型：BGA
　　核心电压：2.5V
　　I/O电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装引脚数：352
　　内存管理单元：集成MMU
　　缓存：32KB指令缓存，32KB数据缓存
　　总线接口：60x总线
　　制造工艺：0.25微米CMOS
　　功耗：典型1.5W
　　支持的外设：PCI、USB、UART、SPI、I2C等

MPC755BRX300LD采用PowerPC架构，具备出色的处理性能，适用于多任务处理和复杂算法运算。其集成的内存管理单元（MMU）支持高级操作系统如Linux和VxWorks的运行，提升了系统的灵活性和可扩展性。
　　该芯片的缓存系统包括32KB指令缓存和32KB数据缓存，有效提高了数据访问速度和处理器效率。此外，MPC755BRX300LD支持多种外设接口，如PCI、USB、UART、SPI和I2C，便于与各种外围设备进行高速通信和数据交换。
　　该处理器采用低功耗设计，在保证高性能的同时，降低了系统的整体能耗，适用于对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了在极端环境下的稳定运行。
　　在封装方面，MPC755BRX300LD采用352引脚BGA封装，具有良好的散热性能和高可靠性，适用于工业和汽车等严苛环境。

MPC755BRX300LD广泛应用于工业自动化控制系统、通信设备、网络路由器、交换机、智能交通系统以及汽车电子控制系统等领域。该芯片的高性能和低功耗特性使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。

MPC755ARX266LD, MPC755ARX300LD, MPC755BRX266LD