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C1812X104K1RAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 23:37:02 查看 阅读:5

C1812X104K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,适用于广泛的电子电路应用。该型号的命名遵循了常见的电容编码规则,其中包含了尺寸、容量、耐压等级等关键信息。

参数

封装:1812
  容量:0.1μF (104 表示 10^4 pF = 0.1μF)
  误差:±10% (K 表示)
  额定电压:100V (R 表示)
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  直流偏压特性:中等偏置影响
  介质材料:BST (钛酸钡基)

特性

C1812X104K1RAC7800 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。
  X7R 材质确保其在较宽的温度范围内表现出较小的容量变化。
  适合用于滤波、耦合、旁路以及一般用途的去耦电路。
  1812 封装提供了较高的电容值与体积比,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提升高频性能。
  符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺兼容。

应用

广泛应用于消费类电子产品、工业设备、通信系统和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制及高频电路中的去耦。
  特别适合需要高稳定性和高温环境下的工作场景,例如发动机控制单元 (ECU) 或者 LED 驱动电路。
  由于其良好的温度特性和高可靠性,也常用于军工级或航天级产品(视具体系列而定)。

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C1812X104K1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥4.20709卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-