时间：2025/7/1 5:35:54
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1206B273M100CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 B 系列，采用 X7R 介质材料。该型号的封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等应用。
这款电容器的特点包括优良的温度特性、低ESR（等效串联电阻）和高容值精度。X7R 介质使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，同时具备较高的耐压能力。
封装：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
标称容量：27pF
额定电压：100V
公差：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C至+125°C
外形：矩形片状
端头材质：锡铅合金
1206B273M100CT 使用了 X7R 介质材料，这种介质提供了良好的温度稳定性和较高的电容量。在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%，保证了电路在不同环境下的可靠性。
此外，该型号的封装尺寸较大（相对于0402或0603），能够提供更好的机械强度和电气性能，适合用于高频和高功率的应用场景。
由于采用了标准的锡铅端头处理工艺，1206B273M100CT 具有优秀的焊接性能和防腐蚀能力，适用于各种类型的 PCB 板。
1206B273M100CT 常用于以下应用场景：
1. 电源滤波：去除电源中的纹波和噪声，确保输出电压的稳定性。
2. 信号耦合：在放大器或缓冲器中作为信号耦合元件，传递交流信号同时隔离直流偏置。
3. 去耦：减少高频噪声对敏感电路的影响，尤其是在数字电路中的电源引脚附近。
4. 振荡电路：配合晶体管或运算放大器构成振荡器，实现定时或频率生成功能。
5. 射频电路：适用于射频前端模块，如滤波器、匹配网络等。
该电容器适用于工业控制、消费电子、通信设备以及汽车电子等领域。
1206B273M100AC, 1206B273M100AB, C1206C27P3M7RACD
