MB3785APFV-G-BND-ER是一款由富士通(现为罗姆半导体集团的一部分)推出的高精度、低功耗的电压检测器芯片,广泛应用于需要精确电源监控和复位功能的电子系统中。该器件属于复位IC类别,主要用于在系统上电、掉电或电源电压异常时产生复位信号,以确保微控制器(MCU)、微处理器(MPU)或其他数字逻辑电路能够可靠地启动或恢复正常运行。MB3785APFV-G-BND-ER采用高稳定性的内部基准电压源和比较器结构,具备出色的温度稳定性和长期可靠性,适用于工业控制、汽车电子、通信设备及消费类电子产品中的电源管理模块。
该芯片通常集成有延迟时间设定功能,能够在电源电压达到稳定后延迟一段时间再释放复位信号,从而避免因电源上升过程中电压波动而导致的误动作。其封装形式为小型化表面贴装器件(如TSSOP或DFN封装),有助于节省PCB空间,适合高密度布局的应用场景。此外,该器件支持宽工作电压范围,并具有低电流消耗特性,使其在电池供电或对能效要求较高的系统中表现出色。
MB3785APFV-G-BND-ER的生产厂商富士通在模拟与混合信号集成电路领域拥有深厚的技术积累,产品经过严格的品质管控和环境测试,符合工业级甚至部分车规级应用的要求。随着富士通半导体被罗姆公司收购,该系列产品的技术支持和供货稳定性得到了进一步保障。用户在使用时应参考最新的官方数据手册,确认引脚配置、阈值电压精度、工作温度范围等关键参数是否满足具体设计需求。
型号:MB3785APFV-G-BND-ER
制造商:Rohm(原 Fujitsu)
类型:电压检测器 / 复位IC
检测电压:可调或固定(需查具体子型号)
复位延迟时间:典型值100ms、200ms等可选
工作电压范围:1.7V ~ 5.5V(典型)
输出类型:N沟道开漏输出(OD型)
静态电流:约1.0μA(典型值)
精度:±1.0% 到 ±2.0%(取决于版本)
工作温度范围:-40°C ~ +85°C 或 -40°C ~ +105°C
封装形式:TSSOP-6 或 DFN封装
引脚数:6
安装方式:表面贴装(SMD)
MB3785APFV-G-BND-ER具备高精度电压检测能力,其核心基于一个稳定的带隙基准电压源和高增益比较器构成的监测电路。该芯片能够在电源电压低于预设阈值时立即触发复位信号,并保持该状态直到电源恢复至正常水平并维持足够长的时间,从而有效防止微处理器在电源不稳定的情况下误操作或进入未知状态。其电压检测精度可达±1.0%,在全温度范围内变化极小,确保了系统在各种环境条件下的可靠性。
该器件的一个显著特点是内置了固定的或外部可调的复位延迟时间功能。延迟时间由内部电容或通过外部电容进行设定,避免了因电源瞬态波动或缓慢上升而引起的频繁复位现象。这种设计特别适用于使用开关电源或存在较大寄生电感/电容的供电路径中。延迟时间典型值包括100ms、200ms等选项,用户可根据系统需求选择合适的产品型号。
MB3785APFV-G-BND-ER采用低功耗CMOS工艺制造,在正常工作状态下静态电流仅为1.0μA左右,非常适合用于便携式设备或长期运行的嵌入式系统中,有助于延长电池寿命。同时,其宽输入电压范围(1.7V~5.5V)使其兼容多种电源系统,例如3.3V、2.5V、1.8V等常见逻辑电源轨,增强了系统的通用性。
输出形式为N沟道开漏(Open Drain),允许用户灵活连接不同电压域的微控制器,只需外加上拉电阻即可适配不同的逻辑电平。这种设计还支持多个复位信号的线“与”连接,便于实现复杂的系统级复位管理。此外,芯片具备良好的抗噪声性能和电磁兼容性(EMC),可在工业环境中稳定工作。
在封装方面,MB3785APFV-G-BND-ER采用小型化封装如TSSOP-6或DFN,占用PCB面积小,适合高密度集成设计。所有材料均符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺。整体设计兼顾性能、功耗与可靠性,是现代电子系统中理想的电源监控解决方案之一。
MB3785APFV-G-BND-ER广泛应用于各类需要高可靠性电源监控的电子设备中。在工业自动化控制系统中,该芯片常用于PLC模块、传感器节点、电机驱动器等设备中,确保MCU在电网波动或断电重启后能够正确初始化,防止程序跑飞或数据丢失。
在汽车电子领域,尽管该型号未明确标注为AEC-Q100认证产品,但仍可用于部分车载信息娱乐系统、车身控制模块或辅助电源单元中,作为上电复位(Power-On Reset, POR)电路的核心元件,提升整车电子系统的稳定性。
通信基础设施设备如路由器、交换机、基站单元等也大量采用此类电压检测器,用以监控多路电源轨的状态,确保FPGA、DSP或网络处理器在复杂供电环境下仍能安全启动。此外,在医疗仪器、测试测量设备以及智能仪表中,MB3785APFV-G-BND-ER因其高精度和低温漂特性,成为保障系统长期稳定运行的关键组件。
消费类电子产品如智能家居网关、可穿戴设备、无线音频设备等同样受益于该芯片的低功耗优势。特别是在电池供电场景下,其微安级静态电流显著降低了待机功耗,延长了设备续航时间。同时,其小型封装有利于缩小整机体积,满足便携式产品对空间的严苛要求。
总之,凡是涉及微处理器、FPGA、ASIC等需要可靠复位机制的场合,MB3785APFV-G-BND-ER都能提供稳定、精准且高效的解决方案,是现代电子系统不可或缺的基础元器件之一。
XC6133H18AGR-G