C1812W333KBRAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和出色的温度特性,适用于各种工业和消费类电子应用。其设计符合 RoHS 标准,适合自动化焊接工艺。
这种型号的电容器以其紧凑的设计和优异的电气性能而著称,广泛应用于滤波、耦合、退耦以及电源管理电路中。由于其高可靠性和稳定性,该电容器特别适合需要在宽温度范围内工作的应用场景。
电容值:33nF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装 (SMD)
耐湿等级:3 级
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
1. 使用 X7R 介质材料,确保在温度变化时具有稳定的电容值漂移特性。
2. 高额定电压设计,能够承受较大的电压波动,从而提高系统可靠性。
3. 小型化封装,节省 PCB 空间,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
4. 宽温度范围操作能力,使其非常适合用于恶劣环境下的应用。
5. 公差为 ±10%,提供精确的电容值控制,减少电路设计中的不确定性。
6. 符合 RoHS 和 REACH 标准,环保且适用于全球市场。
C1812W333KBRAC7800 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的滤波和退耦电路。
2. 工业控制系统,例如 PLC、传感器接口和信号调节模块。
3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机中的电源管理和信号调理部分。
4. 医疗设备,如监护仪、超声设备和其他需要高精度和高稳定性的医疗仪器。
5. 汽车电子,特别是在信息娱乐系统、发动机控制单元和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的电源滤波和信号处理环节。
C1812C333M4RACTU, GRM188R71H333KA12D, KEMCAP1812X7R333K50