C1812C222JDGACTU是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,用于滤波、耦合、去耦以及信号调节等场景。
该型号中的'C1812'表示尺寸代码(18x12mil即0603封装),'C222'代表标称电容值22pF,'J'是容差等级(±5%),'D'代表额定电压为50V,'GAC'是温度特性代码(表明其为C0G/NP0材质,具有优秀的温度稳定性和低损耗)。后续'TU'则为可选参数或制造商标识。
电容值:22 pF
容差:±5%
额定电压:50 V
封装类型:0603
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
温度特性:C0G/NP0
介质材料:陶瓷
DC偏压特性:不显著(适用于C0G/NP0)
C1812C222JDGACTU采用C0G(NP0)材质,具备极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内,电容值变化不超过±30ppm/℃。此外,这种电容器具有非常低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),适合高频应用。
由于采用了多层陶瓷结构,该电容器能够提供高度可靠性和稳定性,同时体积小巧,便于在高密度PCB设计中使用。其表面贴装形式支持自动化装配工艺,从而提高生产效率并降低成本。
对于需要高性能和高稳定性的应用场景,例如射频电路、振荡器、滤波器等,这款电容器是一个理想选择。
C1812C222JDGACTU广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
- 滤波电路,用于消除电源噪声或平滑信号
- 耦合与去耦,防止不同电路模块之间的干扰
- 射频电路,用于匹配网络和滤波
- 振荡器和时钟电路,用于精确的时间基准
- 工业控制设备,如PLC、传感器接口等
- 通信设备,例如路由器、交换机和无线模块
其出色的温度特性和可靠性使其成为多种严苛环境下的首选元件。
C1812C222JN4GAC7801
C1812C222JHACTU
C1812C222JN3GAC7801