C1812C123M1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。这种电容器采用X7R介质材料制造,具有稳定的电气特性和温度特性,适用于多种电子设备中。其封装尺寸为1812(4.5mm x 3.2mm),容量标称值为123(以EIA标准换算为0.123μF或123pF,具体需视上下文而定),额定电压和其他参数可通过详细数据确认。
该电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦、谐振电路等场景。
型号:C1812C123M1HAC7800
封装尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
容量:0.123μF 或 123pF(依具体应用环境和产品手册确定)
额定电压:请参照具体数据手册
容差:±10%(通常情况下)
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
直流偏压特性:随直流电压变化较小
C1812C123M1HAC7800 使用X7R介质,这种介质在宽温度范围内具有高稳定性和低阻抗特性。电容器能够承受较大的温度波动,并保持相对恒定的电容量。
由于采用了多层结构设计,这款电容器拥有较高的体积效率,适合在空间受限的应用环境中使用。
此外,它具备较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),这使得它在高频电路中的性能表现更为出色。
该型号还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接,提高了生产效率并降低了装配成本。
C1812C123M1HAC7800 适用于各种消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。
典型应用场景包括:
1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和噪声,确保供电稳定性。
2. 去耦:放置在IC附近,减少高频干扰对电路的影响。
3. 耦合与解耦:用于音频和射频电路中,传递信号同时阻止直流成分。
4. 振荡电路:作为关键元件参与时钟或定时电路的设计。
5. 高速数字电路:提供稳定的电荷存储能力,满足快速开关需求。
C1812C123M4RACTU, GRM188R71H123KA01D