您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1808X332JBGAC7800

C1808X332JBGAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 14:34:05 查看 阅读:8

C1808X332JBGAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器。它适用于各种电子设备中的耦合、去耦、滤波和旁路等应用。该型号由知名制造商生产,广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

容量:0.33μF
  额定电压:50V
  尺寸:1808英寸 (4.5mm x 3.2mm)
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, 容量变化±15%)
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  公差:±10%
  直流偏压特性:具体参考产品数据手册
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  绝缘电阻:大于1000MΩ

特性

C1808X332JBGAC7800 属于高性能的多层陶瓷电容器,具有优良的温度稳定性和频率响应性能。
  其 X7R 材料确保了在宽温度范围内具有较小的容量变化,适合需要高稳定性的电路设计。
  采用表面贴装技术 (SMD),安装方便,适用于大规模自动化生产。
  由于采用了多层结构,该电容器能够在小体积内提供较高的电容量,同时保持良好的电气性能。
  其高可靠性使得该型号适用于多种复杂环境下的应用,如电源滤波、信号耦合以及高频噪声抑制等场景。
  此外,C1808X332JBGAC7800 符合 RoHS 标准,环保无铅,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

该型号电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如手机、平板电脑、电视等;
  2. 工业控制设备中的滤波与去耦;
  3. 通信设备中的射频电路及信号处理部分;
  4. 计算机及其外设中的电源滤波和信号完整性优化;
  5. 高频电路中作为旁路电容以减少电磁干扰;
  6. 医疗设备、汽车电子和其他需要高可靠性的场合。

替代型号

C1808X332K1GAC7800
  C1808X332JBBAC7800
  C1808X332JATACA7800

C1808X332JBGAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1808X332JBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥7.59383卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1808(4520 公制)
  • 大小 / 尺寸0.185" 长 x 0.079" 宽(4.70mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-