时间：2025/6/18 11:29:47
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C0805C360K5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。这种电容器具有高稳定性和可靠性，适用于广泛的电子电路中应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
其具体特点包括：小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和优良的温度稳定性，能够有效滤波、去耦以及储能。
封装：0805
容量：36pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
1. C0G 介质提供极高的稳定性，即使在温度变化或直流偏置条件下，容量也不会显著改变。
2. 具有良好的高频特性，适合用于射频 (RF) 应用。
3. 高可靠性，能够承受多次焊接热循环。
4. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
5. 表面贴装技术简化了生产流程，提升了装配效率。
6. 小巧的设计使其非常适合对空间有限制的应用场景。
1. 滤波器设计中的信号滤波。
2. 在高频电路中作为匹配元件或阻抗调整。
3. 数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
4. 射频模块中的谐振回路及天线调谐。
5. 工业控制系统中的时钟振荡网络。
6. 通信设备中的信号处理和传输部分。
C0805C360K5RACTU, GRM155C80J360KE15
