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C1608X5R474KETS 发布时间 时间:2025/6/27 7:10:08 查看 阅读:7

C1608X5R474KETS是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性等级的贴片电容,具有良好的温度稳定性和高容量密度。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  此型号中的'C'表示电容器类别,'1608'为尺寸代码(EIA编码,代表1.6x0.8mm),'X5R'是温度特性类型,表示在-55°C到+85°C范围内,电容值变化不超过±15%,'474'表示标称容量为0.47μF,'K'表示容差为±10%,其余部分为厂商特定编码。

参数

封装:0603 (1608 Metric)
  容量:0.47μF
  额定电压:25V
  容差:±10%
  温度范围:-55°C to +85°C
  温度特性:X5R
  直流偏置:具体数值需查阅数据手册
  ESR(等效串联电阻):需参考具体规格书
  DF(损耗因数):典型值在1kHz下小于2%

特性

C1608X5R474KETS采用多层陶瓷结构,具有高可靠性和稳定性。其X5R特性使其适合需要一定温度补偿的应用场景。
  该电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR,这使得它非常适合高频应用环境。
  由于其小尺寸和高容量密度,这种电容器特别适用于移动设备、消费电子产品以及通信设备中的电源滤波和信号耦合电路。
  需要注意的是,像大多数MLCC一样,该电容器也存在直流偏置效应,即随着施加的直流电压增加,实际电容值可能会下降。因此,在设计时必须考虑这一点以确保性能符合预期。

应用

C1608X5R474KETS广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等,用于电源滤波、音频耦合和去耦。
  2. 工业控制设备:例如可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)等,用于电源管理和信号调理。
  3. 通信设备:如路由器、交换机、基站模块等,用于射频电路和数字电路的去耦与滤波。
  4. 汽车电子:尽管X5R并非车规级首选材料,但在某些非关键部位仍可使用,例如信息娱乐系统中的低频滤波。
  此外,它也可用作储能元件,在短时间功率需求较高的场合提供能量支持。

替代型号

C1608X5R474KATU, C1608X5R474KACTU

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