制造商：Samtec
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：30 位（每排15）
　　间距：0.50 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：2.00 mm
　　性别：公头或母头（依具体配置而定）
　　接触电镀：金镀层
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　耐电压：500V AC RMS
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　锁扣机制：无或集成卡扣（视具体变体）

32SM12176-02 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，专为高密度 PCB 互连应用设计。其最显著的特点之一是 0.50 mm 的超细间距设计，使得在极小的封装尺寸下仍能实现多达 30 个信号触点的连接，极大提升了单位面积内的连接密度，非常适合空间受限的便携式或微型化电子产品。
　　该连接器采用高质量的 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料不仅具有优异的耐高温性能，还具备低吸湿性和良好的尺寸稳定性，确保在回流焊过程中不会发生变形或翘曲，从而保证焊接可靠性。同时，LCP 材料还拥有较低的介电常数和损耗因子，有助于维持高速信号传输时的信号完整性，减少串扰和反射。
　　所有接触端子均经过金镀处理，提供了卓越的导电性、抗氧化能力和长期插拔寿命。金层厚度可根据客户需求定制，通常在微英寸级别，以平衡成本与性能。表面贴装（SMT）设计使其能够兼容标准的自动化贴片工艺，提高生产效率并降低人工装配错误率。
　　在机械结构方面，32SM12176-02 设计有精确的导向结构和定位槽，确保上下板对接时准确对齐，避免错位导致的接触不良或损坏。虽然部分版本不带锁紧机构，但可通过 PCB 上的固定孔或外加夹具增强连接稳固性。整体结构坚固，能够承受多次插拔操作而不影响性能，适用于需要频繁维护或模块更换的应用场景。
　　此外，该连接器符合 RoHS 和 REACH 环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的出口产品设计。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C，可在恶劣环境条件下稳定运行，广泛应用于工业自动化、通信基站、医疗成像设备等严苛环境中。

32SM12176-02 高速板对板连接器广泛应用于多种需要高密度、小型化和高可靠性的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常见于高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于连接主控板与显示屏、摄像头模组或其他功能子板，满足设备轻薄化趋势下的精密互连需求。
　　在工业控制和自动化设备中，该连接器被用于 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）终端和传感器模块之间的信号传输，提供稳定的电气连接，抵抗工厂环境中的振动和温度波动。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜系统和诊断仪器，32SM12176-02 因其高可靠性和小型化特性而被选用，确保关键生命体征数据的准确传输，同时满足严格的灭菌和安全标准。
　　通信基础设施方面，该连接器可用于基站内部模块间互联、光模块转接板或测试设备中的高速差分信号通道，支持 USB、MIPI、LVDS 等协议的数据传输。
　　此外，在航空航天、军事电子和测试测量仪器中，该器件也因其耐用性和一致性而受到青睐，尤其是在需要反复拆装的测试夹具或模块化系统中表现突出。无论是原型开发还是批量生产，32SM12176-02 都能提供一致的电气性能和装配便利性，成为现代电子设计中不可或缺的关键组件。