类型：数字信号处理器
　　核心架构：DSP
　　主频：最高可达250MHz
　　封装类型：LQFP
　　引脚数量：208
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　供电电压：1.8V至3.3V
　　内存：集成SRAM（具体容量需参考数据手册）
　　外设接口：支持SPI、I2C、UART、GPIO等
　　数据总线宽度：16位或32位
　　制造工艺：CMOS工艺

CX7406326具备出色的处理能力和丰富的外设接口，使其在多种应用中表现出色。其核心采用高性能的DSP架构，支持单周期乘法和累加操作（MAC），能够高效执行复杂数字信号处理算法。该芯片内置高速SRAM，减少了对外部存储器的依赖，提高了系统的响应速度和可靠性。此外，CX7406326支持多种通信接口，如SPI、I2C、UART和GPIO，允许它与外部设备（如传感器、存储器和显示模块）进行灵活连接。该芯片还具备低功耗模式，适合对能耗敏感的应用场景，如便携式设备和物联网（IoT）系统。
　　CX7406326的封装形式为208引脚LQFP，适合嵌入到紧凑型电路设计中。其工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，使其适用于工业控制、智能家电、通信设备和音频处理等应用场景。此外，该芯片的多电压供电设计允许其与不同电压级别的外围设备兼容，增强了系统的灵活性。

CX7406326广泛应用于需要高效信号处理和复杂控制功能的嵌入式系统中。常见应用包括音频编码/解码、语音识别、无线通信模块、工业自动化控制、消费类电子产品（如智能音响、电子书阅读器）以及物联网设备。其强大的DSP能力和灵活的外设接口使其成为高性能嵌入式应用的理想选择。

CX7406325, ADSP-21489, TMS320VC5509A