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C1210X183K8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 17:40:58 查看 阅读:10

C1210X183K8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合各种工业和消费类电子产品中的去耦、滤波和平滑电路。
  其封装尺寸为 1210(公制 3225),具有较大的电容值和额定电压,非常适合需要高性能和高稳定性的应用环境。

参数

电容值:0.018μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:1210(3225 公制)
  介质材料:X7R
  直流偏压特性:中等
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:约 0.8mm
  端子材质:锡铅(SnPb)或纯锡(Sn)可选

特性

C1210X183K8HAC7800 使用 X7R 介质,这种材料提供了良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%。它还具有较高的抗机械应力能力,适合在振动或冲击环境下使用。
  该电容器的封装尺寸为 1210,相比更小尺寸的电容器,能够提供更高的电容值和较低的 ESR 特性,从而优化高频性能。
  此外,由于采用了多层结构设计,这种 MLCC 在制造过程中具有更好的一致性和可靠性,适用于大批量生产环境。
  C1210X183K8HAC7800 还具备良好的直流偏置特性,虽然会随着施加电压的变化导致容量有所下降,但在合理的工作电压范围内仍能保持较高的性能。

应用

该型号的 MLCC 广泛应用于电源管理模块中的输入输出滤波、音频电路中的耦合与旁路功能、射频电路中的匹配网络以及数字信号处理中的平滑作用。
  具体应用包括:
  - 开关电源的输入/输出滤波
  - 微控制器单元 (MCU) 的电源去耦
  - 射频前端匹配网络
  - 音频放大器中的耦合电容
  - LED 驱动电路中的储能元件

替代型号

C1210C183K8RACTU
  C1210X7R1C184M8ACTU
  C3225X7R1E184J500NC

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C1210X183K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.90110卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-