LM-T615S3-C是一款专为工业自动化和通信应用设计的数字隔离器芯片。该器件采用先进的磁耦隔离技术,提供高耐压、低功耗和高可靠性,适用于需要电气隔离的数字信号传输场景。其封装形式为SOP16,适用于紧凑型PCB设计。
工作电压:3.3V至5.5V
隔离电压:5000Vrms
数据速率:150Mbps
通道数量:6通道
工作温度范围:-40°C至+125°C
电源电流:典型值5mA/通道
传输延迟:最大2.5ns
脉冲宽度失真:小于0.25ns
LM-T615S3-C采用磁耦技术,提供高隔离等级,适用于工业环境中的高噪声场合。其高数据速率和低传输延迟特性使其适用于高速通信接口和数字隔离应用。该芯片具有宽工作电压范围,支持3.3V和5V系统,方便与不同逻辑电平的MCU或外围设备连接。此外,其低功耗设计和宽温度范围使其适用于恶劣工业环境中的长期稳定运行。
该芯片的每个通道均可独立配置为输入或输出方向,提供了更高的灵活性。内置的故障保护机制可防止信号干扰和短路损坏,提高了系统的可靠性。SOP16封装形式不仅节省空间,还便于自动化生产。
LM-T615S3-C广泛应用于工业自动化系统、PLC模块、电机驱动器、传感器接口、通信设备和电源管理系统。其高隔离等级和高速传输特性使其特别适合用于工业以太网、CAN总线、RS-485通信接口以及需要高抗干扰能力的数字信号隔离场景。
ADUM6401-1BRIZ, Si8662BB-B-IS