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C1210C332F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/14 13:52:49 查看 阅读:3

C1210C332F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有稳定的电气特性和温度稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 1210 英寸,适合高密度电路板设计。

参数

封装:1210英寸
  容量:33pF
  电压额定值:50V
  公差:±1%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1210C332F3HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 材料,这种材料在较宽的温度范围内(-55℃ 至 +125℃)能保持电容值的稳定,同时对直流偏置的影响较小。此外,这款电容器的公差仅为 ±1%,能够满足高精度应用需求。
  作为一款 MLCC,C1210C332F3HAC7800 具有快速响应时间、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),非常适合高频滤波、耦合和去耦应用。其表面贴装封装形式便于自动化生产,提高了组装效率并降低了制造成本。

应用

C1210C332F3HAC7800 通常用于以下应用场景:
  1. 高频滤波电路,例如射频模块中的信号处理。
  2. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
  3. 耦合电路中作为信号隔离元件。
  4. 工业控制设备中的定时电路或振荡器组件。
  5. 消费电子产品中的音频信号处理部分。

替代型号

C1210C332K3HAC7800
  C1210C332J3HAC7800
  C1210C332G3HAC7800

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C1210C332F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.09309卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-