C1210C332F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有稳定的电气特性和温度稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 1210 英寸,适合高密度电路板设计。
封装:1210英寸
容量:33pF
电压额定值:50V
公差:±1%
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C1210C332F3HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 材料,这种材料在较宽的温度范围内(-55℃ 至 +125℃)能保持电容值的稳定,同时对直流偏置的影响较小。此外,这款电容器的公差仅为 ±1%,能够满足高精度应用需求。
作为一款 MLCC,C1210C332F3HAC7800 具有快速响应时间、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL),非常适合高频滤波、耦合和去耦应用。其表面贴装封装形式便于自动化生产,提高了组装效率并降低了制造成本。
C1210C332F3HAC7800 通常用于以下应用场景:
1. 高频滤波电路,例如射频模块中的信号处理。
2. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
3. 耦合电路中作为信号隔离元件。
4. 工业控制设备中的定时电路或振荡器组件。
5. 消费电子产品中的音频信号处理部分。
C1210C332K3HAC7800
C1210C332J3HAC7800
C1210C332G3HAC7800