电容值：2.2μF
　　额定电压：16V
　　公差：±10%
　　温度范围：-55℃ 至 +85℃
　　尺寸：1.0mm x 0.5mm
　　封装类型：0402 英寸 / 1005 毫米
　　介电常数类型：X5R
　　工作温度下电容变化：±15%

1. 高可靠性：CS3216X5R226K160NRI 使用高品质陶瓷材料制造，确保在长时间使用中具有良好的稳定性和耐久性。
　　2. 稳定的温度特性：X5R 类型的电介质使其能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持较小的电容变化（±15%）。
　　3. 小型化设计：采用 0402 封装，非常适合紧凑型设计需求，同时支持高密度贴装工艺。
　　4. 低 ESL 和 ESR：具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，可有效减少高频信号下的损耗，提升电路性能。
　　5. 耐焊接热冲击：经过特殊处理，能够承受标准 SMT 回流焊工艺中的高温冲击，确保安装后的一致性和可靠性。

CS3216X5R226K160NRI 广泛用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子系统中。典型应用场景包括：
　　1. 电源电路中的滤波：用于平滑直流电源或消除开关噪声。
　　2. 音频电路中的耦合与去耦：保证音频信号传输的纯净度，并抑制干扰。
　　3. 数字电路中的旁路：为微控制器、FPGA 或其他数字芯片提供稳定的电源供应。
　　4. 储能功能：短时间存储能量以应对负载瞬态变化。
　　5. RF 和通信模块：作为匹配网络元件，优化射频信号传输效率。

C0G/NP0 类型：CS3216C226M160AA
　　X7R 类型：CS3216X226M160AT
　　BME 材料类型：BME-CS3216X5R226K160