时间：2025/4/30 19:35:56
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C1206X684J5REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性类型。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、退耦以及储能等场景。
该型号中的'C1206'表示封装尺寸（1206 英制封装），'X684'代表其电介质材料为X7R类，具有良好的温度稳定性和高容值密度，'J'表示容差为±5%，'5RE'通常指工作电压等级为50V，'C7800'则对应具体批次或内部编码信息。
封装：1206
标称容量：6.8nF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
DC偏置特性：适中
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
C1206X684J5REC7800 属于表面贴装器件 (SMD)，具有小型化、高性能的特点。它使用X7R电介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
主要优势包括：
1. 高可靠性：适合各种严苛环境下的应用。
2. 稳定性：在温度波动时，电容量的变化较小，适用于精密电路。
3. 小型化设计：1206封装使得其占用PCB空间少，非常适合现代紧凑型设计需求。
4. 低成本：由于批量生产及成熟工艺，性价比非常高。
5. 良好的频率响应：较低的ESR和ESL确保其在高频条件下仍能有效工作。
C1206X684J5REC7800 的典型应用场景包括但不限于：
1. 滤波电路：用于去除电源中的噪声和谐波干扰。
2. 退耦网络：在数字电路中，为芯片提供稳定的局部供电。
3. RF电路：在射频模块中作为匹配元件或旁路电容。
4. 耦合与隔离：在音频和信号处理系统中，连接不同级之间同时隔断直流分量。
5. 储能单元：短时间内存储能量以应对负载瞬态需求。
C1206X684K5RE, C1206X684J5RAC, GRM21BR60J684KE15
