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C1206X563G8JAC7800 发布时间 时间:2025/5/23 1:12:06 查看 阅读:20

C1206X563G8JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和去耦等功能。该型号遵循标准的 EIA 尺寸编码规范,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
  其具体含义如下:C 表示电容,1206 表示封装尺寸(EIA 标准下的 3.2mm x 1.6mm),X56 表示温度特性范围(-55°C 到 +85°C),3G 表示容值公差为 ±5%,8JA 表示额定电压为 50V,C7800 表示标称容量为 0.78μF。

参数

标称容量:0.78μF
  额定电压:50V
  容值公差:±5%
  温度特性:X5R(-55°C 至 +85°C,容值变化在 ±15% 范围内)
  封装尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL(等效串联电感):< 0.4nH
  ESR(等效串联电阻):< 0.05Ω

特性

C1206X563G8JAC7800 具备高可靠性和稳定性,特别适合需要宽温环境的应用场景。X5R 温度特性确保了其在不同温度下仍能保持稳定的性能表现,同时其低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频应用。
  此外,这种电容器采用无铅端电极材料,符合 RoHS 环保要求,并支持高效的 SMT 自动化装配工艺。其紧凑的尺寸和出色的电气性能也使其成为便携式设备和高密度电路板的理想选择。

应用

该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子和工业控制等领域。典型应用场景包括电源滤波、信号耦合、振荡回路、音频放大器中的旁路电容以及高速数字电路中的去耦电容。
  例如,在开关电源设计中,它可以用于平滑输出电压;在射频电路中,它可用于匹配网络或滤除高频噪声;在嵌入式系统中,它可为微控制器提供稳定的电源去耦。

替代型号

C1206X5R1C8JAC7800
  C1206X5R1C8JBB7800
  C1206X5R1C8JAB7800

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C1206X563G8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥2.25765卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-