54F113/BCA 是一款高速TTL逻辑门集成电路,属于54F系列,通常用于航空航天和军事等高要求的环境中。这款芯片内部包含三个独立的2输入与非门(NAND Gate),采用高性能硅双极型工艺制造,具有快速的传输延迟和高抗干扰能力。它的工作温度范围较宽,适合在极端环境下运行。
类型:TTL逻辑门集成电路
功能:3个2输入与非门(Triple 2-Input NAND Gate)
电源电压:4.75V至5.25V
工作温度范围:-55°C至+125°C
封装形式:14引脚陶瓷双列直插(CDIP)
逻辑电平:标准TTL兼容
输出类型:推挽输出
传输延迟:约3.0 ns(典型值)
功耗:每个门约10mA
54F113/BCA 作为一款高速TTL逻辑门芯片,具有以下几个显著特性:
1. **高速性能**:该芯片的传输延迟时间非常短,典型值仅为3.0 ns,适用于高速数字电路设计。
2. **宽温度范围**:芯片可在-55°C至+125°C的极端温度范围内稳定工作,适用于航空航天、军事设备等高可靠性应用场景。
3. **推挽输出结构**:提供较强的驱动能力,输出高电平和低电平均具有较低的阻抗,提高了抗噪声能力。
4. **TTL兼容性**:其输入和输出电平均与标准TTL逻辑电平兼容,便于与其他TTL电路集成。
5. **高抗干扰能力**:陶瓷封装和优化的芯片设计提高了抗电磁干扰(EMI)和热稳定性。
6. **低功耗设计**:虽然属于TTL系列,但其功耗控制在合理范围内,每个门约为10mA,适用于对功耗有一定要求的系统设计。
54F113/BCA 主要应用于对速度和可靠性要求较高的领域,例如:
? 航空航天电子系统
? 军事通信和雷达设备
? 工业自动化控制系统
? 高速数字信号处理电路
? 测试测量仪器
? 高可靠性嵌入式系统
74F113, 54F113/BCAJ, 54F113