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C1206X273G3JAC7800 发布时间 时间:2025/5/15 11:40:28 查看 阅读:6

C1206X273G3JAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0603 英寸封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业、消费类和通信电子产品中。此电容器支持表面贴装技术 (SMT),广泛用于滤波、耦合和去耦等电路应用。
  其主要特点包括良好的温度稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和高频性能。X7R 材料的使用使其能够在较宽的温度范围内保持电容值稳定,适用于多种环境条件下的工作需求。

参数

型号:C1206X273G3JAC7800
  封装:0603英寸(公制:1608)
  电容量:27pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,变化率 ±15%)
  直流偏置特性:较低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1206X273G3JAC7800 的主要特性是其采用 X7R 温度补偿介质材料制成,这种材料确保了电容器在温度变化时表现出较小的电容漂移,适合需要稳定性能的应用场景。
  此外,这款电容器还具有较高的绝缘电阻和较低的等效串联电阻 (ESR),这有助于减少信号损耗并提升整体电路效率。其小型化的 0603 封装也使得它非常适合于空间受限的设计环境。
  同时,由于其具备良好的高频特性和稳定的电气性能,C1206X273G3JAC7800 可以用作电源滤波器中的去耦元件或高频信号处理中的耦合电容器。

应用

C1206X273G3JAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子设备中的电源滤波和信号耦合;
  2. 工业控制系统的噪声抑制和电源去耦;
  3. 通信设备中的射频前端匹配网络;
  4. 计算机主板及外围设备中的高频信号传输;
  5. 医疗仪器中的精密信号调理电路。
  由于其优良的温度稳定性和小体积设计,这款电容器特别适合需要高性能与紧凑型解决方案的应用场合。

替代型号

C1206C273G3JACTU,C1206X273M3JAC7800

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C1206X273G3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥2.25881卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-