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C1206X225K8RAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 10:10:57 查看 阅读:11

C1206X225K8RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电容器。这种电容器广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电子电路中,其设计适合表面贴装技术 (SMT)。该型号中的各个字母和数字代表了封装尺寸、容量、公差、电压等级以及其他特性。

参数

封装:1206
  容量:22pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X225K8RAC7800 具有优良的频率响应和稳定性,在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃)能保持稳定的电容值。
  X7R 材料使其具有较低的温度系数和良好的介电常数,适用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。
  其小型化设计便于在紧凑型印刷电路板上进行安装,同时具备出色的机械强度和耐久性。
  直流偏置影响较小,确保在动态负载条件下仍能维持较高性能水平。

应用

该电容器主要用于高频电路中的滤波、耦合以及信号处理。
  它也可用作电源去耦电容以减少电源噪声,提高电路稳定性。
  常见于通信设备、消费类电子产品、工业控制模块以及汽车电子系统等场景。
  此外,由于其高可靠性,也适用于航空航天和医疗设备等对质量要求极高的领域。

替代型号

C1206C225K8RACTU
  C1206X7R2E225K160AA
  C1206X7R1E225M160AB

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C1206X225K8RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥3.48723卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-