C1206C563K8JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,适用于各种高频和高稳定性应用场景。该型号采用 0603 英寸封装(公制尺寸为 1.6 x 0.8 mm),具有体积小、重量轻的特点,适合在紧凑型电路设计中使用。
这种电容器的主要功能是提供信号滤波、旁路、去耦以及储能等作用。其介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具体取决于实际需求。C1206C563K8JAC7800 的容值为 0.033μF(33nF),额定电压为 50V,且符合工业级工作温度范围(-55℃ 至 +125℃)。
容值:33nF
额定电压:50V
公差:±10%
封装:0603英寸(1608公制)
温度特性:X7R
直流偏压特性:低
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
耐焊接热:+260℃/10秒
C1206C563K8JAC7800 具有以下显著特点:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质,能够在较宽的温度范围内保持电容量稳定。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合应用于空间受限的电路板上。
3. 耐高温性能:支持高达 +125℃ 的工作环境,满足恶劣条件下的应用需求。
4. 高可靠性:通过严格的质量控制流程制造,具备出色的长期稳定性与抗振动能力。
5. 直流偏置影响较小:相比其他类型的 MLCC,其直流偏置效应更低,确保更接近标称值的实际电容量。
6. 环保合规性:符合 RoHS 标准,无铅设计。
该型号广泛用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域。典型的应用场景包括:
1. 电源管理:用作输入输出滤波器或开关电源中的去耦电容。
2. 模拟信号处理:为放大器、滤波器或其他模拟电路提供稳定的参考电压。
3. 数字电路:为微控制器单元 (MCU) 或 FPGA 提供必要的旁路功能以减少噪声干扰。
4. RF 和无线通信:参与构建射频前端模块中的匹配网络或谐振回路。
5. 汽车电子系统:例如车载信息娱乐系统、传感器接口以及动力总成控制器中。
C1206X7R5C333M4RACTU
C1206C333K1RAC7800
GRM188R60J333KA12D