C1206X223M5REC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用片式封装设计,具有高可靠性和稳定性,适合用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
该电容器的尺寸为 1206 英寸标准封装(3.2mm x 1.6mm),能够承受较高的额定电压,并且在温度变化范围内保持良好的电容值稳定性。
电容值:22μF
额定电压:50V
公差:±20%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装形式:1206英寸
直流偏压影响:有
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:1000MΩ以上
ESR(等效串联电阻):低
最大纹波电流:依据频率不同而变化
C1206X223M5REC7800 的主要特点是其采用 X7R 温度特性材料,这种材料能够在宽广的工作温度范围内提供稳定的电容值变化,电容量随温度的变化不超过 ±15%。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR),有助于减少能量损耗并提高高频性能。
同时,由于其较大的封装尺寸(1206),它能支持更高的额定电压和更大的电容值,适用于需要高储能或耐高压的应用场景。然而需要注意的是,这类 MLCC 在施加直流电压时可能会出现电容值下降的情况(即直流偏压效应),具体下降幅度取决于实际工作条件。
这款电容器还具有出色的抗机械振动和热冲击能力,因此非常适合用在各种恶劣环境下的电路中。
C1206X223M5REC7800 主要应用于电源管理电路中的滤波器、DC-DC 转换器输出端的平滑电容以及音频信号放大器中的耦合电容。
此外,它还可以作为微处理器或 FPGA 等数字芯片的去耦电容,消除高频噪声干扰。在通信系统中,这款电容器可以用来匹配射频前端电路或者实现信号隔离。
由于其大尺寸和高耐压能力,它特别适合那些需要较高功率密度或者在极端温度条件下工作的电子产品,例如汽车电子、工业自动化设备和医疗仪器等。
C1206C225K5RAC7800
C1206X224M5REB7800
C1206X223M5REPA7800