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C1206X223J3GEC7800 发布时间 时间:2025/6/19 0:30:02 查看 阅读:3

C1206X223J3GEC7800 是一款陶瓷片式多层电容器(MLCC),适用于高频电路和电源滤波等应用。该型号属于X7R介质材料类别,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装尺寸:1206
  标称容量:22nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  频率特性:适合高频应用

特性

C1206X223J3GEC7800采用了X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具有较低的损耗因数。此外,其1206封装尺寸提供了较好的机械强度,适合自动化贴装工艺。
  在高频电路中,这款电容器表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效减少信号失真和能量损失。
  由于其高可靠性和稳定性,该型号非常适合用作电源滤波、去耦电容以及RF电路中的匹配元件。

应用

该电容器常用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 通信设备,例如路由器、基站和无线模块。
  3. 工业控制系统,如PLC和变频器。
  4. 高频射频(RF)电路设计。
  5. 微处理器及数字IC的旁路和去耦应用。

替代型号

C1206X223K3GEC7800
  C1206C223J3GACTU
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C1206X223J3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.88568卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-