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C1206X153M2REC7800 发布时间 时间:2025/7/3 15:02:36 查看 阅读:7

C1206X153M2REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。这种电容器具有小尺寸、高可靠性和良好的高频特性,适用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  该型号遵循标准的EIA封装规范,属于X7R介质类型,提供稳定的电容值和温度特性。

参数

封装:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容值:15pF
  额定电压:200V
  误差范围:±20%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):<1%(在1kHz条件下)

特性

C1206X153M2REC7800采用X7R介质,确保其在宽温度范围内具备优异的稳定性和可靠性。X7R是一种稳定的电介质,即使在温度、电压和时间变化的情况下,也能保持相对恒定的电容值。
  此外,这款电容器的体积小巧,非常适合空间受限的应用环境,如移动设备、通信模块和其他小型化电子产品。
  由于其低ESR和低DF特性,C1206X153M2REC7800在高频应用中表现良好,能够有效抑制噪声并提供稳定的性能。
  同时,其表面贴装设计简化了装配过程,并提高了生产效率。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子以及通信系统等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的滤波和去耦。
  2. 高频信号处理中的耦合与解耦。
  3. 振荡电路中的定时元件。
  4. RF模块中的匹配网络组件。
  5. 数据转换器和放大器电路中的旁路电容。
  C1206X153M2REC7800凭借其紧凑的尺寸和出色的电气性能,是许多现代电子设计的理想选择。

替代型号

C1206C15P3M2RAC7800
  C1206X153K2REJ7800
  C1206X153M2RACT7800

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C1206X153M2REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73791卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-