C1206X153M2REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。这种电容器具有小尺寸、高可靠性和良好的高频特性,适用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
该型号遵循标准的EIA封装规范,属于X7R介质类型,提供稳定的电容值和温度特性。
封装:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
电容值:15pF
额定电压:200V
误差范围:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):<1%(在1kHz条件下)
C1206X153M2REC7800采用X7R介质,确保其在宽温度范围内具备优异的稳定性和可靠性。X7R是一种稳定的电介质,即使在温度、电压和时间变化的情况下,也能保持相对恒定的电容值。
此外,这款电容器的体积小巧,非常适合空间受限的应用环境,如移动设备、通信模块和其他小型化电子产品。
由于其低ESR和低DF特性,C1206X153M2REC7800在高频应用中表现良好,能够有效抑制噪声并提供稳定的性能。
同时,其表面贴装设计简化了装配过程,并提高了生产效率。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子以及通信系统等领域。具体应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波和去耦。
2. 高频信号处理中的耦合与解耦。
3. 振荡电路中的定时元件。
4. RF模块中的匹配网络组件。
5. 数据转换器和放大器电路中的旁路电容。
C1206X153M2REC7800凭借其紧凑的尺寸和出色的电气性能,是许多现代电子设计的理想选择。
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