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C0805C131K8HAC7800 发布时间 时间:2025/5/21 14:15:43 查看 阅读:3

C0805C131K8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的贴片电容。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和储能等场景。其特点是具有高可靠性、小尺寸和良好的高频性能。该型号由知名制造商提供,适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:1.3nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

C0805C131K8HAC7800 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器,这类材料表现出优良的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的范围内,电容量的变化率较小,通常在 ±15% 以内。
  X7R 材料适合用作需要一定稳定性和小型化设计的应用场景,同时具备较低的等效串联电阻(ESR),这使其非常适合高频应用。
  此外,该电容器采用了 0805 封装,具有较大的焊盘面积,便于焊接和散热,并且能够承受更高的机械应力。这种规格的电容器通常用于电源去耦、信号滤波以及射频电路中的匹配网络。
  由于其体积小巧,它也特别适合对空间要求较高的便携式设备设计,例如手机、平板电脑和其他物联网终端设备。

应用

C0805C131K8HAC7800 主要用于以下应用场景:
  1. 电源滤波:在直流-直流转换器或稳压电路中,为负载提供稳定的电压输出。
  2. 去耦电容:消除芯片或模块输入端的高频噪声,确保供电质量。
  3. 耦合电容:用于音频放大器或其他信号处理电路中,隔离直流分量并传递交流信号。
  4. 高频滤波:在射频电路中作为匹配元件或旁路电容使用。
  5. 储能功能:在脉冲电路或定时电路中短暂存储能量以供后续释放。
  这些应用覆盖了消费类电子、汽车电子、医疗设备以及工业自动化等多个领域。

替代型号

C0805C131K4RACTU
  C0805C131K4RACD
  C0603C131K4RACTU

C0805C131K8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容130 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-