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C1206X104K3GEC7210 发布时间 时间:2025/5/26 16:48:18 查看 阅读:12

C1206X104K3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器,适用于高频电路和高稳定性要求的场景。该型号由村田制作所生产,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
  这款电容器采用X5R温度特性材料,具有较高的稳定性和较低的温度漂移,适合在宽温度范围内使用。

参数

封装:0805
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C1206X104K3GEC7210 的主要特点是其采用了X5R介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时具备良好的频率特性和低ESR性能。此外,它还支持自动化贴装工艺,能够满足表面贴装技术(SMT)的需求。
  相比传统的铝电解电容器,这款MLCC具有更小的体积和更高的可靠性,在高频应用中表现出色。其优异的抗振动和抗冲击能力也使其非常适合用于汽车电子和工业控制领域。
  此外,该型号符合RoHS标准,环保且安全。

应用

C1206X104K3GEC7210 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
  - 通信设备(如基站、路由器、交换机等)
  - 工业控制系统
  - 汽车电子系统(如引擎控制单元、车载娱乐系统等)
  - 音频设备
  - 医疗仪器
  由于其小型化设计和高可靠性,特别适合于需要紧凑型设计和高频滤波的应用场景。

替代型号

C1206C104K3RACTU
  C1206X5R1C104K125AB
  C1206Z104K8GACTU

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C1206X104K3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥1.32056卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-