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C1206X104J3REC7800 发布时间 时间:2025/6/5 17:48:21 查看 阅读:7

C1206X104J3REC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和信号调节等。该型号属于 X7R 温度特性介质材料系列,具有良好的稳定性和温度补偿性能。
  此型号的命名规则包含了封装尺寸、电容量、容差、额定电压及耐湿等级等关键信息。

参数

封装:1206
  电容量:0.1μF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  耐湿等级:EIA-417 Class 3

特性

C1206X104J3REC7800 的主要特性包括高可靠性、低ESL/ESR、出色的频率响应和稳定性。X7R 介质材料确保其在较宽的温度范围内具有较小的电容变化,适合大多数工业和消费类应用。
  此外,这款电容器符合 RoHS 标准,环保且易于焊接,适用于表面贴装技术(SMT)。其1206封装提供了良好的机械强度,能够承受更高的振动和冲击。

应用

该电容器常用于电源滤波、音频电路、射频模块和嵌入式系统等场景。具体应用包括但不限于:
  1. 为微控制器或数字IC供电时提供稳定的去耦功能。
  2. 在开关电源设计中作为输入输出滤波电容。
  3. 在通信设备中用作高频信号的耦合与旁路。
  4. 用于汽车电子、家用电器和工业控制中的各种电路板。

替代型号

C1206C104K3PAC7800
  C1206X104K3PACTU
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C1206X104J3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.04125卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-