类型：热电冷却器
　　模块尺寸：10.0 mm × 10.0 mm × 3.8 mm
　　最大工作电流（Imax）：3.2 A
　　最大工作电压（Vmax）：15.2 V
　　最大冷却能力（Qmax）：22.3 W（ΔT = 0°C）
　　最大温差（ΔTmax）：67°C
　　材料类型：Bi2Te3（碲化铋）
　　工作温度范围：-50°C 至 +100°C
　　封装类型：陶瓷基板
　　热电对数：123对

THD 10-1223 热电冷却器采用高性能碲化铋材料，具有出色的热传导效率和稳定的电热转换能力。其最大冷却能力在温差为零时可达22.3瓦，适用于中等功率级别的温度控制需求。该模块的最高工作电流为3.2A，工作电压可达15.2V，适用于多种电源管理方案。THD 10-1223 的最大温差为67°C，能够在较大温差下保持有效的热泵送能力，确保系统的温度稳定性。
　　这款冷却器的封装采用陶瓷基板结构，具备良好的绝缘性能和机械强度，可有效防止热电对之间的短路，提高模块的长期可靠性。此外，THD 10-1223 支持双向电流控制，能够根据需要实现加热或冷却功能，适用于闭环温度控制系统。其工作温度范围从-50°C到+100°C，适应性强，可在多种环境条件下稳定运行。
　　THD 10-1223 的紧凑尺寸设计使其非常适合空间受限的应用，例如光学模块、半导体激光器、红外传感器等。它的高可靠性也使其成为工业设备、医疗仪器和科研设备中的理想选择。该模块的热电对数为123对，确保在不同负载条件下都能保持高效的热电转换。

THD 10-1223 主要用于需要高精度温度控制的电子设备和系统中。例如，在激光器模块中，它可以用于稳定激光器的波长和输出功率；在光电探测器中，可以降低暗电流以提高信噪比；在医疗设备中，可以用于恒温样本存储或分析设备的温度调节。此外，该热电冷却器也广泛应用于红外成像系统、光通信模块和精密传感器中，以确保设备在最佳温度条件下运行。
　　在工业应用中，THD 10-1223 可用于冷却高精度测量仪器、光学分析设备和半导体制造设备。由于其具备宽广的工作温度范围和高可靠性，也可用于恶劣环境下的温度控制任务，如航空航天和国防电子系统。此外，它还适用于实验室设备、恒温培养箱、精密光学平台等需要稳定温度控制的科研和工业设备。

TEC1-12706, FTE 35-19-11, Marlow Industries DT12-6