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C1206X104F3JAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 22:43:26 查看 阅读:9

C1206X104F3JAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于商业和工业应用中,具有稳定的电气特性和良好的温度稳定性。
  这种电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路以及电源去耦等场景。其设计紧凑,适合表面贴装技术 (SMT) 的使用。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  容量:0.1μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化±15%)
  公差:±10%
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1206X104F3JAC7800 具有高可靠性和稳定性,尤其是在宽温范围内仍能保持较小的容量漂移。
  X7R 材料使其具备了优异的频率响应能力,同时能够在高频环境下提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
  由于其紧凑的尺寸和高容量密度,非常适合用于现代电子设备的小型化需求。
  此外,该型号还具有抗机械应力能力强的特点,可承受回流焊接过程中产生的热冲击。

应用

该型号电容器适用于多种电子产品中的信号处理与电源管理功能。
  常见的应用场景包括:
  - 滤波电路,用于抑制噪声或平滑电压波动。
  - 耦合/解耦作用,确保不同电路模块之间的稳定运行。
  - 作为电源输入输出端口的去耦电容,减少干扰并提升系统性能。
  - 在通信设备、消费类电子产品及汽车电子中也有广泛应用。

替代型号

C1206X104K3JACT7800
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C1206X104F3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥6.17240卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-