您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GS1G_R1_00001

GS1G_R1_00001 发布时间 时间:2025/5/9 18:41:21 查看 阅读:5

GS1G_R1_00001 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),广泛应用于高频、高效能的功率转换和射频放大领域。该器件采用先进的GaN工艺,具备低导通电阻、高开关速度以及出色的耐压性能,能够显著提高电源系统的效率和功率密度。
  其封装形式紧凑,适合空间受限的应用场景,并且在高温环境下仍能保持稳定的性能表现。

参数

型号:GS1G_R1_00001
  类型:GaN HEMT
  工作电压:650V
  持续电流:15A
  导通电阻:40mΩ
  开关频率:高达3MHz
  封装形式:TO-247-4L
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GS1G_R1_00001 的主要特性包括:
  1. 高效的功率转换能力,适用于各种硬开关和软开关拓扑结构。
  2. 极低的导通电阻(Rds(on)),可减少传导损耗并提高整体效率。
  3. 高开关频率支持,允许设计更小的磁性元件和电容器,从而减小系统尺寸。
  4. 良好的热管理性能,能够在较高温度下稳定运行。
  5. 内置ESD保护功能,增强可靠性。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。

应用

GS1G_R1_00001 主要应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),如AC-DC适配器和充电器。
  2. 数据中心服务器电源和电信电源模块。
  3. 太阳能逆变器中的功率转换级。
  4. 电动汽车(EV)车载充电器及牵引逆变器。
  5. 射频放大器和工业微波加热设备。
  6. 快速充电器和其他消费类电子产品中的高效电源解决方案。

替代型号

GS1G_R1_00002
  GS1G_R1_00003
  IRGB4062DPBF
  FDMQ8207

GS1G_R1_00001推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

GS1G_R1_00001参数

  • 现有数量2,929现货
  • 价格1 : ¥1.67000剪切带(CT)1,800 : ¥0.35373卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)1A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.1 V @ 1 A
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏1 μA @ 400 V
  • 不同?Vr、F 时电容12pF @ 4V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳DO-214AC,SMA
  • 供应商器件封装SMA(DO-214AC)
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C