C1206C335K4RACTU 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于广泛的电子应用中,包括电源滤波、去耦和信号耦合等。其尺寸为 1206 英寸标准封装(3.2mm x 1.6mm),非常适合表面贴装技术 (SMT)。此电容器的工作温度范围宽广,介电常数较高,确保了在不同环境条件下的稳定表现。
标称电容值:33.5pF
公差:±10%
额定电压:4V
介质材料:X7R
封装类型:1206英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
频率特性:良好
外壳材质:陶瓷
C1206C335K4RACTU 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用高品质的 X7R 介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:1206 英寸封装使其非常适合需要高密度组装的应用场景。
3. 稳定性好:电容值随温度和时间的变化较小,适合要求较高的电路设计。
4. 耐高频:由于其良好的频率响应特性,适用于高频电路中的滤波和耦合。
5. 表面贴装:支持自动化生产,提升了装配效率并降低了人工成本。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用包括:
1. 电源滤波:用于去除电源中的高频噪声,保证供电稳定性。
2. 去耦电容:为集成电路提供局部储能,减少电源波动对芯片的影响。
3. 信号耦合:在模拟电路中用作交流信号的传输通道。
4. 振荡电路:与晶体或其他元件配合构成 射频电路:作为匹配网络的一部分,优化无线通信系统的性能。
C1206C335K4PACTU
C1206C335K4RACPA
C1206C335K4RACA