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C1206C332G3GEC7800 发布时间 时间:2025/6/18 22:10:17 查看 阅读:4

C1206C332G3GEC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性电路应用。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和可靠性,适合用于各种消费电子、通信设备和工业控制等场景。

参数

封装尺寸:1206
  标称容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  介质材料:陶瓷
  封装类型:表面贴装 (SMD)

特性

C1206C332G3GEC7800 是一种高性能 MLCC,采用 X7R 温度补偿型介质材料制造。
  它具有较小的封装尺寸(1206),非常适合高密度印刷电路板设计。
  其标称容量为 33pF,额定电压为 50V,能够满足大多数高频滤波和耦合需求。
  X7R 温度特性确保了其在宽温度范围内保持稳定的电气性能,尤其适合对温度变化敏感的应用。
  此外,这款电容器具有较低的直流偏置效应,可以保证实际使用中的容量更加接近标称值。

应用

C1206C332G3GEC7800 广泛应用于高频滤波、信号耦合、电源去耦以及射频电路等领域。
  它可以用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的射频前端模块。
  同时,在工业自动化控制、汽车电子系统以及医疗设备中,也能发挥重要作用。
  由于其小体积和高可靠性,它也是高密度 PCB 设计的理想选择。

替代型号

C1206C332K3GACTU
  C1206C332J3GACTU
  C1206X7R3A332M500B

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C1206C332G3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.52042卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-