LFE3-70EA-7FN484I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其 LatticeECP3 系列。该器件采用先进的 65nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和丰富的功能模块,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。该芯片采用 484 引脚 FBGA 封装,支持工业级温度范围(-40°C 至 +100°C),适合在苛刻环境中使用。
型号:LFE3-70EA-7FN484I
制造商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeECP3
逻辑单元数量:约 70,000
嵌入式存储器:高达 3,888 kbits
最大 I/O 引脚数:328
封装类型:484 引脚 FBGA
温度范围:-40°C 至 +100°C
工作电压:1.0V 至 3.3V 多电压支持
非易失性:支持即时启动(Instant-on)功能
速度等级:-7
功耗特性:低功耗设计
支持的接口标准:LVDS、RSDS、mini-LVDS、SSTL、HSTL 等
LFE3-70EA-7FN484I 具备多项先进的功能模块和优化设计,适合复杂逻辑设计和高速通信应用。该芯片内置丰富的可配置逻辑块(CLB)、嵌入式存储器块(ESB)、时钟管理模块(如 PLL)以及高速 I/O 接口。其非易失性架构允许设备在上电时立即运行,无需外部配置芯片,从而降低了系统复杂性和成本。此外,LatticeECP3 系列支持先进的 DSP 模块,适用于数字信号处理任务,如滤波、FFT 运算等。
LFE3-70EA-7FN484I 还具备多种安全特性,包括单粒子翻转(SEU)保护机制,适用于高可靠性应用场景。该芯片的 I/O 支持多种电气标准,包括 LVDS 和 mini-LVDS,适用于高速数据传输。此外,它还支持低成本的 DDR2/DDR3 SDRAM 接口,适用于图像处理和存储扩展。
在开发工具方面,Lattice 提供了 Lattice Diamond 和 LatticeMico System 开发环境,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真验证的全流程开发。用户还可以利用 Lattice 的 IP 核库,快速实现常用功能模块的集成,加快产品上市时间。
LFE3-70EA-7FN484I 适用于多种高性能、低功耗的应用场景,包括通信基础设施(如基站、光模块控制)、工业自动化控制、视频处理、嵌入式系统、汽车电子(如 ADAS 模块)、测试与测量设备等。由于其高集成度和灵活的 I/O 配置,该芯片也可用于替代 ASIC 和标准逻辑器件,降低系统设计的复杂性和成本。
LFE3-70E-7FN484C
LFE3-70EA-6FN484I