C1206C225K4RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,常用于各种电子电路中。该型号遵循EIA封装标准,具体为1206尺寸(3.2mm x 1.6mm)。这类电容器具有高稳定性和可靠性,适用于电源滤波、信号耦合、去耦以及高频旁路等场景。
此型号中的参数含义如下:C表示电容器类型,1206代表尺寸代码,225表示标称容量(22pF,第三位数字5代表10^5),K表示容差(±10%),4RAC表示额定电压(4V)和耐压等级,7800可能是厂商内部批号或批次信息。
尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
标称容量:22pF
容差:±10%
额定电压:4V
温度特性:未明确指定(需参考数据手册,默认可能为X7R或C0G)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C(典型值,取决于具体温度特性)
C1206C225K4RAC7800 采用多层陶瓷结构,具有体积小、重量轻的特点,适合高密度贴片组装工艺。其电介质材料决定了其温度特性和频率响应性能。如果采用C0G电介质,则表现出极其稳定的温度系数和低损耗;如果是X7R材料,则在较宽的温度范围内保持较高容量稳定性,但可能有轻微的容量变化。
此外,由于是表面贴装器件(SMD),它能够承受较高的机械振动和冲击,并且焊接后电气连接牢固可靠。
这种电容器通常用于射频和微波电路中,作为阻抗匹配、滤波器设计或谐振回路的一部分。同时,其低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性使得它非常适合高频应用。
C1206C225K4RAC7800 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。具体应用场景包括:
1. 电源电路中的输入/输出滤波;
2. 微处理器和数字电路中的去耦;
3. 高频信号路径中的耦合与解耦;
4. 射频模块中的谐振元件;
5. EMC(电磁兼容性)改进,用作噪声抑制电容器。
C1206C225K4RACTU, C1206C225K4RAC