C1206C182JBGAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号适用于表面贴装技术(SMT),具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器的主要特点是体积小、容量稳定、ESR低,并且能够在较宽的温度范围内保持良好的电气性能。
封装:0805
容量:1.8nF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C1206C182JBGAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料确保了电容器在温度变化时仍能保持稳定的电容量。此外,该型号具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而降低了信号传输中的能量损耗。
其小型化的封装设计非常适合现代电子产品对空间紧凑的需求,同时具备优良的抗机械振动能力。该电容器还符合 RoHS 标准,环保无铅,适合绿色制造流程。
应用方面,由于其稳定的性能,该型号常用于滤波、耦合、旁路以及高频电路中,特别适合需要小体积和高稳定性的场景。
C1206C182JBGAC7800 通常应用于各种高频电路中,例如射频模块、无线通信设备、音频放大器、电源滤波电路等。此外,在高速数字电路中,它可以用作去耦电容,减少电源噪声并提高信号完整性。
由于其温度特性和可靠性,该电容器也常见于工业自动化设备、医疗仪器和汽车电子系统中,能够满足不同环境条件下的使用需求。
C1206C182KBBGAC7800
C1206C182JBACTU7800
C1206C182KBAJTU7800